トラブルシューティング３

現象、トラブルの内容

原因

対応、対策

1. こじり、曲線切などの無理な送りはしない。
2. 最終のブレード厚みと同じブレードを最初から使用する。
3. 十分に冷却水を供給する。

現象、トラブルの内容

原因

1. 異常な振動でチップが疲労破壊した
2. 異常な熱の発生で、チップに熱衝撃が加わった。

対応、対策

1. 異常な振動が発生しないようにする。
2. 異常な熱が発生しないようにする。

現象、トラブルの内容

原因

1. 基板のスリット部に繰り返しの応力で疲労破壊が発生した。
   ・高馬力の機械や過度な送り
   ・取り付け時に振れが発生
   ・斜め切り
   ・曲線切り
   ・こじりが発生
   ・機械にあったブレードを選定する
   ・振れがないよう取り付ける
   ・斜め切り・曲線切り・こじりをしない
2. 水切れにより基板が異常発熱した。

対応、対策

1. 十分な冷却水を供給する。